最終更新日:
2024-03-04 13:11:15.0
コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。
貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、
多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを
用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。
多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、
配線密度の向上が実現されます。
【IVH基板 製造仕様例】
■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板
・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通
・BGAパッド径：φ0.3mm
・穴壁ーパターン間：0.175mm
・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm
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基本情報
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