上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
プロセス向けの各種ウェット処理装置の専門メーカー
株式会社ソフエンジニアリングの総合カタログを紹介します。
ブランクス及びCrマスク基板のファイナル洗浄を目的とした
「GPCシリーズ」や「全自動SPIN枚葉装置」、「C-SDESシリーズ」など
多数のラインアップを掲載しています。
【掲載内容(抜粋)】
■技術ポイント
■フォトリソ プロセス関連
■RCA プロセス関連
■有機剥離・リフトオフ プロセス関連
■Etching プロセス関連
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関連情報
《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
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《新型》スピンスクラブ自動洗浄装置 (CMP後・研磨後洗浄)
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※類似機種の《フォトマスク洗浄機》カタログも参照ください。
セミオートレジストコーター
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大型基板用レジストコータ
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大型基板用全自動フォトリソ処理装置
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卓上スピン洗浄装置
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小型マルチスピンプロセッサー エッチング・洗浄・現像
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《新型》セミオートUDSスピン枚葉装置
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【その他特長】
■分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本
■当社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、上段のリンス水が下段の
ケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能
■上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、
パーティクルは勿論、薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断され良好な基板品質が得られる
■人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能
■応用として例えば、下段部で下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った
性状の異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済み
■フットプリントやコスト面で大幅に寄与
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全自動バッチ処理装置(基板再生・エッチング・RCA洗浄等)
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Vertical & Spin枚葉リフトオフ装置
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セミオートSPINDipスピン枚葉装置 リフトオフ・レジスト剥離
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《新型》UDSスピン枚葉装置(レジスト剥離/リフトオフ系)
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【その他の特長】
■特許の遮断分離板で下段処理部のケミカルガスやミストの完全分離/飛散防止
■基板の裏面に対して、薬液/リンス処理が可能で裏面もコンタミフリー
■製造工程短縮で、生産効率大幅Upやクリーンルーム占有面積大幅削減可能
◎1-システム装置内で、エッチング⇒剥離の「一気通関処理」が可能です。
■TAIKO基板等の極薄脆弱基板での処理も可能
■エッチング、RCA洗浄、現像系のUDSスピンプロセッサーも併せて参照ください。
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《新型》UDSスピン枚葉装置(エッチング・RCA・洗浄・現像等)
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【その他の特長】
■TAIKO基板等の極薄脆弱基板での処理も可能
■リフトオフ/有機系のUDSプロセッサーも併せて参照ください。
■従来方式のスピン枚葉装置も併せて参照ください。
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【高品質・高性能】『スピンスクラブ洗浄装置シリーズ』のご紹介!
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株式会社ソフエンジニアリング