フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向上
■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適
■1-チャンバーで「薬液⇒リンス⇒乾燥」のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応
◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態）
◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。
■基板の基本動作
◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒
⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」
■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。
◎リンス水の混入希釈がありません。
◎例えば「下段部…SPM処理」「中段部…APM/MS」にも対応可能
■特許の遮断分離板で下段処理部のケミカルガスやミストの完全分離/飛散防止
■基板の裏面に対して、薬液/リンス処理が可能で裏面もコンタミフリー
■製造工程短縮で、生産効率大幅Upやクリーンルーム占有面積大幅削減可能
◎1-システム装置内で、エッチング⇒剥離の「一気通貫処理」が可能です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】
■TAIKO基板等の極薄脆弱基板での処理も可能
■リフトオフ/有機系のUDSプロセッサーも併せて参照ください。
■従来方式のスピン枚葉装置も併せて参照ください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■TAIKO基板等の極薄脆弱基板での処理も可能
■リフトオフ/有機系のUDSプロセッサーも併せて参照ください。
■従来方式のスピン枚葉装置も併せて参照ください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
《新型》UDSスピン枚葉装置（エッチング・RCA・洗浄・現像等）
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社ソフエンジニアリング
