最終更新日:
2023-10-23 10:14:23.0
狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します
基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。
弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。
スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など
高密度実装を高品質で対応します。
また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。
【特徴】
■ 0402サイズ部品を、狭Gapで実装
■ 大型部品(コネクタ等)との混載実装が可能
■ 0201、03015サイズ部品の実装へも対応可能
■ はんだ印刷検査機、リフロー前検査機、リフロー後検査機を保有し高品質への対応
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基本情報
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