最終更新日:
2023-10-23 10:21:40.0
ソニー製品の小型化・軽量化を支える基板実装の技術を社外のお客様の製品にも提供します。
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの基板実装を担っています。
【特長】
・スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など、高密度実装を高品質で対応
・部品間GAP：0.1ｍｍの高密度
・ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能
・配線の短縮により通信品質を向上
・パッケージ部品化により仕損率を低減
・弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応
・部品選定、基板設計などご要望に応じて対応
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
