最終更新日:
2022-10-21 09:29:54.0
PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、
弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。
また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。
【特徴】
■ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能
■ 上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、高速配線に対応可能
■ 品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、SiPよりも仕損率の削減が可能
■ PoP以外にも基板積層にも対応可能
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基本情報
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