![※フィルドビア 断面写真 ※フィルドビア 断面写真](https://images.ipros.jp/public/news/image/1/bcf/79330/IPROS71962678307562609521.png?w=70&h=70)
【TAIYO】FPC製造技術 『オールポリイミドビルドアップ基板の開発に関するお知らせ』
当社は主力事業である電子基板事業において、多層基板の一層の小型化・薄型化・軽量化に向け、絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発に取り組んでおり、その核となるフィルドビア技術を確立しましたのでお知らせ致します。
軽量コンパクト化及び高機能化が進む電子デバイスにおきましては、高密度配線及び高…
軽量コンパクト化及び高機能化が進む電子デバイスにおきましては、高密度配線及び高…
2021-07-26 00:00:00.0企業ニュース