【TTL】高精細フレキシブルプリント基板【電子デバイスの小型化・高密度化に!】MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路を形成!
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!
医療機器・次世代通信システム等のモジュール化に!
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。
【MSAP工法の…
医療機器・次世代通信システム等のモジュール化に!
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。
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2024-05-16 00:00:00.0製品ニュース
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