【TTL】基板最終外観検査装置【高分解能:2.5μm/3μm】『TY-VISION M111SC』微細欠陥の検出力UP! クリーンエリアでの使用に配慮しています。
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか? M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出!
微細欠陥の検出でお困りではないですか?
現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか?【YES・NO】
その時、虚報は少ないですか?【YES・NO】
一つ…
微細欠陥の検出でお困りではないですか?
現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか?【YES・NO】
その時、虚報は少ないですか?【YES・NO】
一つ…
2024-05-21 00:00:00.0製品ニュース
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