【その他の特長】
■200mmウェハや400x300mmまでの基板やテキスタイルの成膜に対応
■In-Situのエリプソメーターや透過型分光器に対応する設計
■より精度の高いプロセスコントロールができる
■クラスター対応設計により必要に応じて搬送チャンバー、ロードロック、
その他プロセスチャンバーをインテグレーション可能
■小口径ウェハ対応の設備もご用意
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■200mmウェハや400x300mmまでの基板やテキスタイルの成膜に対応
■In-Situのエリプソメーターや透過型分光器に対応する設計
■より精度の高いプロセスコントロールができる
■クラスター対応設計により必要に応じて搬送チャンバー、ロードロック、
その他プロセスチャンバーをインテグレーション可能
■小口径ウェハ対応の設備もご用意
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