ティー・ケイ・エス株式会社

HR-PVDスパッタリングモジュール

最終更新日: 2021/03/10
指向性成膜を実現し、リアクティブスパッタリングも可能な高イオン電流ヘリコンプラズマイオンソースPVDモジュール

AVP Technology社製 HR-PVDスパッタリングモジュール

・ヘリコンプラズマイオンソースを用いたPVDモジュールでICPソースと比べ高いイオン化効率を実現しています。
・傾斜角方向からの成膜により膜厚均一性およびステップカバレッジにおいても優れた結果を得ています。
・ターゲット利用効率においても優れた結果が得られています。

*詳細はお問い合わせください。

基本情報

・200mmウェハまで対応可能
・AVP Technology社独自の制御システムへの変更で中古クラスター装置への搭載も可能です。また、他のPVDやエッチングモジュールとの併用も可能です。

*詳細はお問い合わせください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 半導体、MEMS、電子デバイス

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