株式会社巴川コーポレーション

ノンシリコン系の接着剤を使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」

最終更新日: 2024-03-28 15:39:37.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっかりと接着し、工程終了後は糊残りなく剥離可能です。
【特徴】
・工程中はしっかりと接着、工程終了後は糊残りなく剥離可能
・高温環境下での使用が可能(半導体製造工程・溶射工程など)
・ノンシリコンの材料を使用
 材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減
・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能

【用途例】
・高温環境下でのマスキング(メッキ、半田、溶射等)
・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 など

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