今までは、酸化膜を除去するためにフラックスを使っていましたが、これが
基板に残った状態(フラックス残渣)だと、やがて腐食して電気的な導通が
取れなくなる、はんだづけした部品が外れるなど故障の原因になっています。
最近は構造が複雑になり、洗浄液が行き渡っているのかという問題もあって、
フラックス残渣のリスクをなくせません。
当社では、ギ酸や水素などを使った「還元方式」でのはんだリフローに
対応しています。これならフラックスを使わずに酸化膜除去ができるので、
フラックス残渣が起こりませんし、もちろん洗浄工程も不要です。
【事例概要】
■課題
・フラックスを使っていたが、基板に残った状態(フラックス残渣)だと、
故障の原因になっている
■解決方法
・還元方式のリフローでフラックスを使わずにはんだ濡れ性を確保
・ギ酸還元を選べば設備もランニングコストも手軽に、フラックスレス・
洗浄レスでのはんだリフローを実現
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