最終更新日:
2024-03-27 15:25:59.0
ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダメージへの心配が無くなります！
最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や
BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。
それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の
耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが
頻発すると、歩留まりにも影響しかねません。
当社のリフロー装置では、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが
できる上、オーバーシュートを起こさない設計なので、プリント基板や
実装部品にかかる熱ストレスを低減。
また、加熱プレート全体が均一な温度になるよう自動制御するので、
基板など対象物にかかる温度のばらつきも抑えることができます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【事例概要】
■課題：基板内の温度ばらつき
■解決方法
・適切な熱エネルギーを与えることで、オーバーシュートしづらい環境を提供
・ヒーターを独自のアルゴリズムにより制御することで、加熱プレート上の
面内温度ばらつきが±1.5％以内に収まるように設計
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ユニテンプジャパン株式会社
