最終更新日:
2023-08-11 16:23:55.0
省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに好適
『4層穴埋めブラインドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、
高密度配線を可能にした多層FPCです。
ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを
設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。
小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や
カテーテルに適しています。
【特長】
■4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能
■ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が可能
■リジッド基板と比較し軽量化できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■ベースポリイミド：50um
■導体厚み：18um
■穴径（上側）：60um
■穴径（下側）：60um
■ランド径：170um
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■小型化が必要とされている高解像度画像診断装置、内視鏡、カテーテル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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