山下マテリアル株式会社

『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK

最終更新日: 2023-08-11 16:23:25.0
最小接続ピッチ:75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピッチ端子の接続が可能です!

『ACF接続』は、加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を
一括接続させられます。

特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。

また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での
低温実装ができます。

【特長】
■加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続
■ファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現
■軽量・薄型・180℃前後での低温実装ができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
■最小接続ピッチ:75/75μm
■導通抵抗:5Ω以下
■絶縁抵抗:50MΩ以上
■ACFの幅/厚み:2mm幅/厚み35μm
■ヒートツール:3×35mm

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