山下マテリアル株式会社

YFC『LVDSタイプ ストリップライン(RFS)』

最終更新日: 2023-08-11 16:23:25.0
メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上!シールドフィルムでEMC対策を施しています

『LVDSタイプ ストリップライン(RFS)』は、RFCと同様にベースフィルムに
低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。

またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。
メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。

【特長】
■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減
■シールドフィルムでEMC対策を施している
■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【標準仕様】
■ベース材料:液晶ポリマー
■カバー材料:ポリイミド
■端子ピッチ:0.5mm
■端子部厚み:0.3mm±0.05mm
■対応芯数
・G/S/G タイプ:2n+1(3, 5, 7, 9, 11…)
・G/S/S/G タイプ:3n+1(4, 7, 10, 13, 16…)
■インピーダンス:シングルエンド50Ω(±10%) 差動100Ω(±10%)

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