山下マテリアル株式会社

反射点を削減!『高速伝送用多層FPC』

最終更新日: 2023-08-11 16:23:25.0
数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。

『高速伝送用多層FPC』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、
反射点が削減されます。

数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の
RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。

ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの
補強板を貼り付けすることが出来ます。

【特長】
■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能
■高密度のRFラインにより小型化可能
■ワイヤボンディングに対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
■層数:3~8層
■接続Via:貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia
■ベース材料:ポリイミド、液晶ポリマー
■FPC厚み:200~800μm程度
■表面処理:金フラッシュ、ニッケルパラジウム金、鉛フリーはんだめっき

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