最終更新日:
2023-08-11 16:23:25.0
数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。
『高速伝送用多層FPC』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、
反射点が削減されます。
数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の
RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。
ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの
補強板を貼り付けすることが出来ます。
【特長】
■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能
■高密度のRFラインにより小型化可能
■ワイヤボンディングに対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■層数:3~8層
■接続Via:貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia
■ベース材料:ポリイミド、液晶ポリマー
■FPC厚み:200~800μm程度
■表面処理:金フラッシュ、ニッケルパラジウム金、鉛フリーはんだめっき
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
山下マテリアル株式会社