株式会社ADEKA

回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

最終更新日: 2021-09-22 10:18:32.0
ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

基本情報

【特長】
○ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤
○各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえ
○銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供

【ラインナップ】
○アデカスーパーケルミカ WADシリーズ
→用途:銅スパッタ膜エッチング液
○アデカテック DPシリーズ
→用途:銅スパッタ膜エッチング液
○アデカスーパーケルミカ WCRシリーズ
→用途:クロムバリア層エッチング液
○アデカテック WTI/VVシリーズ
→用途:チタンバリア層エッチング液
○アデカケルミカ WNF-7030
→用途:磁性体膜エッチング液
○アデカケルミカ WPZ-2029
→用途:PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)膜エッチング液

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