展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします！
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に
出展します。
当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、
絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。
お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。
【各種配線基板】
■熱対策：セラミックス、メタル
■大電流：セラミックス、メタル
■高周波：樹脂
■汎用：樹脂
皆様のご来場心よりお待ちしております。
【開催概要】
■会期：2023年5月31日(水)～6月2日(金) 午前10時～午後5時(予定)
■会場：東京ビッグサイト 東展示棟
■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
■出展ゾーン/小間番号：プリント配線板技術展/6F-11
■入場料：1,000円(税込)※WEB登録者は無料
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【出展のみどころ】
＜好適な材料、構造で配線基板をご提案＞
■熱対策
・セラミックス(DPC基板、AMB基板)
・メタル(アルミベース、銅ベース、ポスト付き銅ベース、銅コア)
■大電流
・セラミックス(AMB基板、厚銅DPC基板)
・メタル(厚銅基板)
■高周波：樹脂(テフロン基板、PPE基板)
■汎用：樹脂(FR-4〔両面、多層〕、CEM-3〔両面〕)
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜好適な材料、構造で配線基板をご提案＞
■熱対策
・セラミックス(DPC基板、AMB基板)
・メタル(アルミベース、銅ベース、ポスト付き銅ベース、銅コア)
■大電流
・セラミックス(AMB基板、厚銅DPC基板)
・メタル(厚銅基板)
■高周波：樹脂(テフロン基板、PPE基板)
■汎用：樹脂(FR-4〔両面、多層〕、CEM-3〔両面〕)
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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