放熱(長期信頼性向上)・軽量化を目的に内部構造を刷新
【特徴】
低積層構造による高放熱化(低熱抵抗化)と、チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性を向上。さらに内部設計と材料の最適化による軽量化を実現。
●DCA200/240DB 高放熱(高信頼性)モデル
新設計の低積層構造により放熱性を改善。チップに対する熱応力を大幅に低減したことで約2倍のパワーサイクル耐量を実現(SanRex社従来品比)。装置の信頼性に寄与。
●DCA200DB220 高放熱・高耐圧モデル
高信頼性に加え、専用に開発されたガラスパッシベーション型高耐圧チップを採用し2200Vの高電圧に対応。電源電圧がAC500Vを超える地域でも使用が可能。
●DCA240EB 超高放熱モデル
新設計の低積層構造に加え、、さらに放熱性の高い特殊材料を内部絶縁層に採用。より余裕のある熱設計が可能。
200A/240A 800V~2200V 2in1ダイオードモジュール
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SanRex DCA200/240DB DCA240EB |
| 用途／実績例 |
汎用インバータ バッテリー充電器 発電機 エレベーター 各種電源装置 高圧インバータ |
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