金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。
当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、
ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・
金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。
この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で
解析可能となります。
【適用用途】
■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較
■電気検査では難しい脆弱な箇所の検出検査
■新たなプリント基板の製造、設計のための既存基板パターン解析
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【概要】
■プリント基板の多層化や微細なパターン検査に対応し、層ごとの図化に必要な複数撮像素子を有するX線透視装置(X線検査装置)の開発
■10μm撮像素子の3次元位置の相対値計測を可能とする高精度校正アルゴリズムの開発
■X線CT手法を応用した図化技術
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■プリント基板の多層化や微細なパターン検査に対応し、層ごとの図化に必要な複数撮像素子を有するX線透視装置(X線検査装置)の開発
■10μm撮像素子の3次元位置の相対値計測を可能とする高精度校正アルゴリズムの開発
■X線CT手法を応用した図化技術
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 型番・ブランド名 | X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術イメージ(一部) |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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株式会社ビームセンス
