「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困りの方、事例を今すぐチェック！
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。
「BGAの接合部を検査したい」「抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常を検査したい」「個別部品の異常を知りたい」「ワイヤーボンドの断線、ショート、曲がり等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します！
カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。
≪お悩み解決提案例≫
■ボイド解析ソフト
■実装部品検査ソフト
■リール部品検査・計数ソフト
■ワイヤボンド自動検査ソフト
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■観察・検査 ■測定・分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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実装P版、リール部品、半導体部品の「〇〇したい」をX線検査で解決
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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株式会社ビームセンス
