多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。
当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより
多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を
開発しました。
この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを
解析可能となります。
【適用用途】
■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較
■既存基板のパターン解析
■製造データの無いプリント基板の再製作
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【概要】
■部品実装済プリント基板の各部品を撤去し、各層ごとを切削する装置を独自に開発
■元基板のX線画像と1層削除した基板のX線画像を演算して、削除された層のパターンを画像として復元
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■部品実装済プリント基板の各部品を撤去し、各層ごとを切削する装置を独自に開発
■元基板のX線画像と1層削除した基板のX線画像を演算して、削除された層のパターンを画像として復元
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | 分離された4層目パターン |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社ビームセンス