X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に！ ※CT撮影事例集進呈中
多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。
一方、従来の非破壊のＸ線ＣＴ撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。
この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影して層分離出来るようにし、更に新たなCADソフトを採用して、配線パターンを層ごとにCAD図化して、ご提供できるようにしました。
【特長】
■X線CTで多層基板の配線パターンを分離、抽出
■配線パターンを層ごとにCAD図化してのご提供
■回路基板の配線パターンの画像をCADデータ化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社ビームセンス
