最終更新日:
2024-10-04 10:38:53.0
SEMICON Japan 2023でサブファブ向け最新ソリューションをご紹介～ハーシュプロセス向け長寿命ドライポンプ実機を展示
日本ブッシュは「Your Complete Sub Fab Partner（あなたのサブファブ・パートナー）」をテーマに SEMICON Japan 2023に出展し、半導体製造プロセスにおける安定性、安全性、効率性を支援するソリューションをご紹介します。
【みどころ-1】
ハーシュプロセスにおいて従来比２倍の耐久性を誇るドライポンプや、当社特許取得済みのガス除害装置など、最新の真空テクノロジーを展示します。
【みどころ-2】
無料コンサルティングセッション（事前予約制）では、グローバル市場での最新事例や豊富な知見をもとに、個別の課題に好適なリューションをご提案します。
基本情報
出展ソリューション
■ ドライ真空ポンプ：
半導体製造プロセスの高効率化と品質向上をサポートする最新のドライ真空ポンプをご紹介します。
■ ガス除害装置：
当社特許取得済みの技術を搭載。動作信頼性を最大限に高め、最高レベルのプロセスの安定性を確保します。
■ オンサイトサービス：
経験豊富な専門家が常駐し、設備の運用を管理し、故障時に迅速な対応を行います。
■ ドライポンプの修理・オーバーホール：
メーカーを問わず、高品質の修理・オーバーホールを提供します。
★評価用ドライ真空ポンプ無料貸し出し★
日本ブッシュのドライ真空ポンプはハーシュプロセスにおいても耐久性に優れ多くのお客様から高い評価を受けています。評価機貸し出しはお気軽にお問合せ下さい。
★無料コンサルティングセッション★
SEMICON Japan会期中、経験豊富な半導体分野の専門家がBusch本社より来日し、無料コンサルティングセッションを行います。お気軽にお立ち寄りください。
| 価格情報 | サイズやオプションにより異なります。詳しくはお問合せ下さい。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Busch |
| 用途／実績例 | ●ライトプロセス：ロードロック、トランスファーチャンバーなど ●ミディアムプロセス：アッシング、シリコンエッチング、PVDなど ●ハーシュプロセス：金属エッチング、エピタキシー、ALDなど |
お問い合わせ
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日本ブッシュ株式会社
