日本エンギス株式会社

研磨加工の基礎がまる分かり!『研磨加工&ラッピングの基礎知識』

最終更新日: 2019-02-25 09:20:24.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを無料プレゼント!
日本エンギス株式会社は、研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、1983年の創業以来、ラッピングマシンとラッピングプレートの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。

ただ今、日本エンギスが製作した『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中!

【掲載内容】
◆ENGIS社の紹介
◆ラッピング加工の要素
◆ラッピング装置の構造
◆『遊離砥粒』と『固定砥粒化』の違い
◆ダイヤモンドスラリーと砥粒
◆ラップ盤の種類と加工事例
◆ラップ定盤修正機を搭載した研磨装置の紹介
◆デモラボのご案内

その他、研磨に関する様々なデータ・加工画像等を掲載した、
『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中!

※ご希望の方は、下記よりダウンロードして下さい。

関連情報

研磨加工の基礎がまる分かり!『研磨加工&ラッピングの基礎知識』
研磨加工の基礎がまる分かり!『研磨加工&ラッピングの基礎知識』 製品画像

研磨に関する基礎知識、様々なデータ・加工画像等を掲載した、
「研磨の基礎知識」の小冊子を無料でプレゼント!

※ご希望の方は、上記よりダウンロードしてご覧下さい。

研磨・ラッピング装置 最新版カタログ無料進呈!
研磨・ラッピング装置 最新版カタログ無料進呈! 製品画像

【各製品の概要】
■精密ラッピング装置
 航空宇宙、自動車、データストレージ、光通信など幅広い用途で活躍。
 研究開発用の8インチタイプから、12/15インチをご用意。

■多機能研磨システム「Trinity-Y」
 ワイドギャップ半導体等の次世代材料に対応する装置。
 素材ごとに最適な機構を選択できます。

■精密大型ラッピング/ポリッシング装置
 標準タイプのほか、高精度フェーシング装置を搭載したGNCシリーズ
 およびブリッジタイプGNCなどの選択が可能です。

■精密研削盤シリーズ
 「Trinity-Y」シリーズのコンパクトな縦型研削盤です。
 硬脆材料の切削加工や、小ロット生産、研究開発機関に最適です。

※その他、詳しくは総合カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ!

マルチレイアウトラッピングシステム『Trinity-Y』
マルチレイアウトラッピングシステム『Trinity-Y』 製品画像

【仕様】
[縦型研削装置]
○バキュームチャックサイズ φ250, SUS
○砥石サイズ φ200, SUS
○砥石回転数 Max 2,000rpm
○ワーク回転数 Max 400rpm
[ラップ機構部]
○研磨定盤外径 φ380mm
○定盤回転数 Max 100rpm
○加圧ヘッド φ140* 1軸
○フェーシング方式 油圧スライダ
[スクラブ機構部]
○チャック方式 ピン方式
○回転数 Max 300rpm
○ウェハーサイズ φ4-8″ウェハ兼用
○ブラシ材質 PVAスポンジ φ30mm

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

“Trinity-Yシリーズ” EJD-6BY
“Trinity-Yシリーズ” EJD-6BY 製品画像

【仕様】
○メインモーター 2.2Kw 200V 3相
○駆動方式 4WAY 5キャリア
○操作パネル 液晶タッチパネル式 7.4inカラー
○ユーティリティー 電源 200V 3相 30A エアー CDA 0.5Mpa
○装置寸法 800×800×1920(m/m)

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

シングルパス・ボア・フィニッシング 「LPM-4000」
シングルパス・ボア・フィニッシング 「LPM-4000」 製品画像

【特徴】
○作業を一連の極めて細かいプリセットされたダイヤモンドツール上で実施
○単一パスで加工するツール毎に負荷を分散
○高性能ツールと極めて摩耗の少ないダイヤモンドコーティング
○優れたボアサイズを実現

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

球面研磨機 「EJ-380ISR-TETRA」
球面研磨機 「EJ-380ISR-TETRA」 製品画像

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

高精度でリークの改善も可能!内径加工機「LPM-4000」
高精度でリークの改善も可能!内径加工機「LPM-4000」 製品画像

【特徴】
○作業を一連の極めて細かいプリセットされたダイヤモンドツール上で実施
○単一パスで加工するツール毎に負荷を分散
○高性能ツールと極めて摩耗の少ないダイヤモンドコーティング
○優れたボアサイズを実現

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

シングルパス・ボア・フィニッシング・システム『LPM-4000』
シングルパス・ボア・フィニッシング・システム『LPM-4000』 製品画像

【第15回中国国際工作機械展覧会(CIMT2017) 開催概要】
会場:China International Exhibition Center (New Venue), Beijing
期間:2017年4月17日(月)~22日(土) 小間番号:米国館 W1-114

【その他の特長】
◎オペレータ介入の低減
◎保守費用の低減
◎仕上がり品1個あたりの低コスト化
◎断続切削の影響を受けない精度

【その他のラインアップ】
『SPMシリーズ』4/6/8/10mmスピンドルモデル。ボア最大径51mm
『FPM-3X』大型油圧バルブボディー向け。バルブ積み重ね後のボアの仕上げに対応

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

縦型研削盤 『HVGシリーズ』
縦型研削盤 『HVGシリーズ』 製品画像

【仕様】
[HVG-200/HVG-250]
○回転数 最大20,00rpm/最大2,000rpm
○ワークテーブル寸法 φ200mm/φ250mm
○回転数 最大400rpm/最大450rpm
○制御 PLC/PLC
○操作パネル 液晶ソフトタッチパネル 7.4inch/
            液晶ソフトタッチパネル 12.1inch
○装置サイズ(WDH) 800mm×800mm×1900mm/
               1000mm×1100mm×1800mm
○装置重量 1,100kgf/2000kgf

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

横型研削盤 『EHGシリーズ』
横型研削盤 『EHGシリーズ』 製品画像

【仕様】
[EHG-170AV/EHG-250NC]
○ワークテーブル寸法 φ170mm/φ250mm
○回転数 最大560rpm/最大300rpm
○制御 PLC/PLC
○操作パネル 液晶ソフトタッチパネル 7.4inch/
             液晶ソフトタッチパネル 12.1inch
○装置サイズ(WDH) 1300mm×620mm×1317mm/
                  1150mm×780mm×1450mm
○装置重量 800kgf/900kgf

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

高速&高圧 研磨機『EJW-400HSP』
高速&高圧 研磨機『EJW-400HSP』 製品画像

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

2軸式縦型研削盤『HVG-300DSO』
2軸式縦型研削盤『HVG-300DSO』 製品画像

【基本仕様】
対応ウエハサイズ:4-8インチウエハ相当
最大砥石径:φmm (回転数:最大4,000rpm)
ワークテーブル寸法:φ350mm (回転数:最大400rpm)

【追加仕様】
・砥石のオートドレス機構
・厚み測定システム(接触式、非接触式)

※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。
 お問い合わせもお気軽にどうぞ。

卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』 製品画像

【展示会出展情報】
〈第27回ものづくりワールド[大阪]〉
会場:インテックス大阪
会期:2024年10月2日(水)~10月4日(金)
開催時間:10:00~17:00
コマ番号:6号館 38-5

★詳しくは、資料をご請求ください。

立形研削盤『HVG-300ADM』
立形研削盤『HVG-300ADM』 製品画像

展示会名:SEMICON JAPAN 2024
会場:東京ビッグサイト
会期:2024年12月11日(水)~12月13日(金)
開催時間:10:00~17:00
小間番号:3714

★詳しくは、資料をご請求ください。

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