PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、
GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は
硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。
その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの
研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。
【研磨結果】
■表面粗さ＜3nm
■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間）
■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と
固定砥石 『MAD Plate』を使用することで
6時間の加工時間の短縮を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【採用装置仕様】
■材質/寸法：焼結ダイヤモンド（ PCD ）/ 外径 65mm
■用途：切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー 等
■要求精度：表面粗さ＜5nm 加工時間の短縮（現状10時間）
■装置型式：EJW-400HSP
■装置仕様：高速および高圧ラッピング仕様
■研磨方法：固定砥石 MAD Plate 加工熱温度制御
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■材質/寸法：焼結ダイヤモンド（ PCD ）/ 外径 65mm
■用途：切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー 等
■要求精度：表面粗さ＜5nm 加工時間の短縮（現状10時間）
■装置型式：EJW-400HSP
■装置仕様：高速および高圧ラッピング仕様
■研磨方法：固定砥石 MAD Plate 加工熱温度制御
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