日本エンギス株式会社

ウェハボンディングマシン:EBM-250HC

最終更新日: 2021-03-09 16:19:14.0

  • カタログ

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。


【装置仕様】
■対応ウェハサイズ:Max.Φ248mm
■加熱方式:電熱(Max.150℃)
■冷却方式:チラー(タイマー制御)
■寸法:W710XD510XH750mm


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

詳細情報

チャック面

チャック面.png

関連ダウンロード

ウェハボンディングマシン:EBM-250HC

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  [必須]
ご要望  [必須]
目的  [必須]
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

日本エンギス株式会社

ページの先頭へ