電子科学株式会社

パッケージ内包ガス導入機構搭載型 昇温脱離分析装置

最終更新日: 2023-09-29 16:35:36.0
赤外線加熱型昇温脱離分析とパッケージ内包ガス分析が一つの装置で行えます!

弊社の赤外線加熱型昇温脱離分析装置に、パッケージ内包ガス破砕機構を搭載いたしました。
測定モードを切り替えることで、赤外線加熱型TDSとしても、パッケージ破砕分析装置(IVA分析)としてもご利用いただけます。

【赤外線加熱型TDS】
・TDS1200_2に準じます。

【パッケージ破砕機構】
・サンプルサイズ(標準):7mm×7mm×3mm(サンプルサイズに関しては別途ご相談ください。)
・測定可能な内容積:0.001ml~1ml
・分析対象ガス:H2,He,H2O,N2,CO,O2,Ar,CO2

※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お問い合わせください。

基本情報

【赤外線加熱型TDS】
・TDS1200_2に準じます。

【パッケージ破砕機構】
・サンプルサイズ(標準):7mm×7mm×3mm(サンプルサイズに関しては別途ご相談ください。)
・測定可能な内容積:0.001ml~1ml
・分析対象ガス:H2,He,H2O,N2,CO,O2,Ar,CO2

価格情報 お気軽にご相談ください。
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型番・ブランド名 TDS1200_2-PKG
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