サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術資料 無料進呈中 】
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。
多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。
FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
【主な仕様】
○搭載精度：±0.5μm
○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm
○光学視野解像度：1μm/pix
○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm
○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm
○θ調整範囲：±15°(±2°微調)
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：440mm x 150mm
○ボンディング荷重(最大)：1000N
○加熱温度(最大)：450℃
○真空バキュームチャンバープロセス対応
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○搭載精度：±0.5μm
○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm
○光学視野解像度：1μm/pix
○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm
○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm
○θ調整範囲：±15°(±2°微調)
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：440mm x 150mm
○ボンディング荷重(最大)：1000N
○加熱温度(最大)：450℃
○真空バキュームチャンバープロセス対応
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【特徴】 ○300mmの基板サイズ領域内で、サブミクロン精度で実装 ○最大光学解像度を全ての倍率に実現 ○1000Nまでのボンディング荷重制御 ○デジタルパターン認識によるアライメント位置の確認 ○タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 ○モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
詳細情報
新機能！真空チャンバーモジュール！
高真空環境下でのソルダリングプロセスは、フラックスが無い状態、部分的な保護雰囲気が無い状態に於いて、酸化を抑止し、ボイドのないボンディングを実現することができます。
関連ダウンロード
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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ファインテック日本株式会社
