全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 無料進呈中 】
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、
搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。
装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。
システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。
※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
【主な仕様】
○搭載精度：±0.3μm @ 3Sigma
○光学視野範囲：3.8mm x 2.7mm
○光学視野解像度：1μm/pix
○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm
○θ微調整：±9°/ 3.5μrad
○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm
○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm
○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm
○基板加熱温度：500℃
○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○搭載精度：±0.3μm @ 3Sigma
○光学視野範囲：3.8mm x 2.7mm
○光学視野解像度：1μm/pix
○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm
○θ微調整：±9°/ 3.5μrad
○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm
○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm
○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm
○基板加熱温度：500℃
○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N
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お問い合わせください
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| 用途／実績例 |
【特徴】 ○実装精度0.3μm@3sigma ○各種実装プロセスを完全自動化 ○マニュアル操作ルーチンが利用可能 ○クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ○オペレーターの安全保護(レーザー、紫外線源、ガス等) ○全てのプロセスにアクセスし、即時にセットアップが可能 ○FPXvisionTM を搭載、広い視野で、最大光学解像度を実現 ○タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 ○モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
関連ダウンロード
高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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ファインテック日本株式会社
