サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。
ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。
高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。
lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。
詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【主な仕様】
○搭載精度：0.5μm
○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲：±15°
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：190mm×52mm
○加重範囲：0.1N～400N
○最大加熱温度：450℃
○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
○搭載精度：0.5μm
○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲：±15°
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：190mm×52mm
○加重範囲：0.1N～400N
○最大加熱温度：450℃
○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【特徴】 ○対応チップサイズ：0.03mm‐20mm□ ○対応基板サイズ：最大150mm ○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済) ○クローズドループ型荷重制御 ○プログラマブル光学シフト機能：最大40mm ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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ファインテック日本株式会社
