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- 搭載精度≦0.5μm対応機種のご紹介です。
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- 高精度 フリップチップボンダー：lambda2
- FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
- 最終更新日：2024-01-26 18:14:35.0
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- 高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma
- FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
- 最終更新日：2023-09-11 16:44:53.0
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- 高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2
- FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです
- 最終更新日：2021-08-18 09:14:54.0
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- 【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装
- 高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-12-16 09:37:36.0
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- 【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング
- マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています
- 最終更新日：2020-05-28 11:26:46.0
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- 【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術
- 高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた3Dパッケージング技術の評価報告
- 最終更新日：2020-05-28 11:26:02.0
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- 【技術資料】レーザーバーボンディング
- レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！
- 最終更新日：2021-07-28 21:15:52.0
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- 【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング
- 異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！
- 最終更新日：2021-08-06 09:30:22.0
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- 【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ
- オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-08-06 09:58:53.0
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- 【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ
- マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-11-01 18:23:48.0
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- 【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング
- レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-11-01 18:23:34.0
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- 【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ
- VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-11-01 18:23:23.0
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- 【技術資料】熱圧着ボンディング
- 熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
- 最終更新日：2021-11-01 18:23:10.0
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