オプティカル パッケージ(光パッケージ製品) のアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
光パッケージ製品のアッセンブリ(実装・ボンディング)では、光学部品と電子部品を最高の精度で互いに整列させる必要があります。さらに熱電冷却器(TEC)が組み込まれた製品などの場合、アセンブリ工程はさらに複雑になります。
このテクニカルペーパーでは、データ通信用途のQSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)における、一般的なプリント基板(PCB)ベースの光トランシーバーモジュール(40 Gbit/s~400 Gbit/s)のアセンブリについて説明します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | お問い合わせください。 |
---|---|
納期 |
お問い合わせください
※ お問い合わせください。 |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ファインテック日本株式会社