最終更新日:
2023-07-28 16:04:12.0
実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応!小径のものではバンプ径30μmの納入実績もあります!
バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど
要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。
量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。
加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。
【概要】
■Si、水晶、GaAs
■ウエハサイズ(Max 8インチ)
■バンプサイズ(Min 30μm)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【納入実績例】 ■試作レベルでバンプ径30μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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