函館電子株式会社

【半導体の組立加工受託】ダイシング

最終更新日: 2023-08-08 10:12:00.0
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応!ウエハ厚さ725~100μm、チップサイズ0.5mm以下での加工実績!

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。
ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、
洗浄中のイオナイザーを完備。

また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や
加工条件出しもお任せください。

【概要】
■リシコンウエハー(Max 8インチ)
■水晶

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【実績例】
■ウエハ厚さ725〜100μm、チップサイズ0.5mm以下でのダイシング加工

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