最終更新日:
2024-07-16 09:18:04.0
新開発のデジタルパルスプロセッサー（DPP+）搭載の新型モデル！薄膜・多層メッキを短時間で測定！
『X-RAY XDV-μ』は、汎用性が非常に高いエネルギー分散型蛍光X線
測定装置です。
非常に小さい部品や構造部分、複雑な多層膜を、非破壊で膜厚測定と
素材分析が可能。さまざまな測定における理想的な励起条件を作り出すために、
電動式で切り替え可能な一次フィルターを採用しています。
半導体やコネクタといった微小な電子デバイスにおける高機能性メッキ表面処理の品質管理に最適なモデルです。
★新開発のデジタルパルスプロセッサー(DPP＋)を搭載
従来のDPPに比べ最大50％性能向上し、測定時間の短縮に貢献します。
【特長】
■最小10µmの集光レンズを搭載可
従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。
■アルミニウムAl(13)からウランU(92)まで、最大24種類の元素を同時測定
■装置ハウジングの側面に開口部を設けた卓上型装置
■XY軸はモーター駆動式でプログラマブル、電動式切替のフィルター
■測定方向：上から下
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
基本情報
【仕様(抜粋)】
■測定元素範囲：Al(13)～U(92)
■X線検出器：シリコンドリフト検出器(SDD)
■X線管球：マイクロフォーカスチューブ
■プライマリフィルター：4種類
■本体寸法：660×835×720mm
■測定チャンバー内寸：580×560×145mm(幅×奥行×高さ)
■重量：約135kg
■消費電力：最大120W
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■プリント回路基板、コンタクトピン、リードフレームなどの非常に小さい平らな部品や構造部分の測定 ■電子部品や半導体製品などで使用される機能性コーティングの測定 ■基板の微小パッド等も測定可能 Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。 ■厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能 従来では難しかった厚付け錫メッキの下にあるニッケルメッキの 膜厚測定を可能にしました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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