最終更新日:
2024-03-22 14:34:04.0
お客様に合わせたカスタマイズが可能！クリーンルーム環境にも適用します！
『XDV-μ SEMI』は、微小部膜厚測定にすぐれたエネルギー分散型
蛍光X線測定装置です。
当製品の測定では、信頼性のある高精度な測定が可能なため、ナノスケールの
UBMメッキ、C4はんだバンプ、鉛フリーはんだ銅柱、極小ランディングパッドや
2.5D/3Dパッケージソリューションなどの膜厚測定と組成分析ができます。
【特長】
■自動化による安全性
■お客様に合わせたカスタマイズが可能
■きめ細やかなユーザビリティとメンテナンス性
■別々の端末で構成されているため操作がしやすい
■クリーンルーム環境にも適用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様(抜粋)】
■ウェハー供給部：BOLTS互換のロードポート搭載し、様々なSEMI規格のウェハーポッドに適用
■ロボット：信頼性の高い4軸、サーボ駆動
■エンドエフェクタ：標準吸引式エンドエフェクタ
■位置決め：回転軸およびリニア軸によるアライメントステーション
■X線検出器：シリコンドリフト検出器（SDD）
■X線管球：マイクロフォーカスチューブ
■プライマリフィルター：4種類
■X線集光：ポリキャピラリ―
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途例】 ■ナノスケールのUBMメッキ ■C4ハンダバンプ ■極小ランディングパッドや2.5D/3Dパッケージソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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