最終更新日:
2020-07-31 09:48:06.0
非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能!分析事例もご紹介いたします
株式会社アイテスでは、XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析を
行っております。
サンプルとXPSの光電子検出器との角度を変えることにより、光電子の
検出深さを変えることが可能。
これより得られたデータをシミュレーションにより数値的に解析し、
深さ方向のプロファイルに変換します。
通常のイオンエッチング法では測定が困難な表面付近nmオーダーの、
均一な薄膜の深さ方向分析を実現します。
HDD磁気面の深さ方向を分析した事例もございます。
【特長】
■非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能
■均一な薄膜の深さ方向分析を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社アイテス