最終更新日:
2022-09-28 17:45:49.0
ソフトマテリアルの断面作製も実現！Auto Slice＆Viewで3D再構築も可能です！
『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！
今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。
パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや
MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の
断面観察・分析を高スループットで実現。
最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、
FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が
可能です。
【Helios 5 UCの主な特長】
■高速・大面積FIB加工
■低加速仕上げによるダメージ層低減
■Cryo-FIB加工
■3Dイメージング
■TEM試料加工の完全自動化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【FIB-SEM複合装置概要】
■垂直方向にSEMカラム、斜め方向にFIBカラムを搭載
■FIB加工中の様子をSEMでリアルタイムに観察が可能
■加工位置精度の向上
■大気非暴露で観察、分析可能
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