精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの
少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。
ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの
部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、
高倍率の詳細観察も可能になりました。
当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や
CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが
ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や
分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。
【概要】
<平面研磨と光学観察>
■ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの
部材を削り落とし、回路面の観察を実施
■ICチップ回路面は明瞭に確認でき、高倍率の詳細観察も可能になった
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他概要】
<液晶パネルのICチップ>
■観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ
■ICチップとガラス基板はACFで接着されており、ICチップは取り外せない構造
■ガラス基板越しにICチップ回路面の観察を試みたが、ガラス基板配線や導電粒子に阻まれ、
ICチップ回路面を確認することができなかった
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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