エレクトロニクセラミックス 一覧
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光通信用基板、センサー用基板、無線通信用基板などのセラミックス基板を取り扱っております。セラミックス基板に薄膜集積回路を形成いたします。
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薄膜集積回路部品
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マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
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最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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高品位アルミナ基板
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新素材を生かした基板誕生
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最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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超高精度薄膜抵抗器
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耐環境性に優れたTa2Nx（窒化タンタル）材を基に特殊膜処理技術により、従来では見られない極小抵抗温度係数（極小TCR)を実現
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最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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AuSnハンダ
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回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。
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最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
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●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm ●パターン寸法精度：±5μm ●Au厚さ：10μm以上にも対応
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最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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【用途例】センサー 99.9％アルミナ基板
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割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセンサー性能を最大限にまで引き上げます。
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最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
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お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
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最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生
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高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝導を有する薄膜回路基板誕生
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最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ
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JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られるコンデンサです。
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最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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