お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。
1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ （２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。
更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
【適用例】
基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
段深さ：0.1mm ±0.03mm
Side Aの薄膜集積回路 最小パターン寸法：0.03±0.01mm
Side Cの薄膜集積回路 最小パターン寸法：0.05±0.01mm
AuSnパターンの最小パターン寸法：0.05±0.03mm ※Side A ,Side C形成可能
R部：R ≦0.1mm
Side C 表面粗さ：Ra≦1μm
基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
Side Aの薄膜集積回路 最小パターン寸法：0.03±0.01mm
Side Cの薄膜集積回路 最小パターン寸法：0.05±0.01mm
AuSnパターンの最小パターン寸法：0.05±0.03mm ※Side A ,Side C形成可能
R部：R ≦0.1mm
Side C 表面粗さ：Ra≦1μm
基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | トランシーバ用LDキャリア |
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【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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