高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝導を有する薄膜回路基板誕生
第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。
・熱伝導率90W相当
・膜構成:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au
・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応
・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能
・膜構成:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au
・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応
・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能
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用途/実績例 | 薄膜回路付放熱板 |
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【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生
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日本ファインセラミックス株式会社