●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm ●パターン寸法精度：±5μm ●Au厚さ：10μm以上にも対応
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成
●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英
基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
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| 用途／実績例 |
○フォトダイオード、レーザーダイオードのサブマウント、サブキャリア ○マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板 （増幅回路、周波数変換回路、発信器回路、フィルター回路など） ○小型抵抗アレイ 計測器用回路基板 通信機、レーダーの回路基板 ○センサヘッド用回路基板 光海底ケーブル用の合成器・分配器部品 ○各種基板 |
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【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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日本ファインセラミックス株式会社
