関東化学株式会社 電子材料事業本部

Ni下地用シアンフリー置換金めっき液 『Aurexel DP』

最終更新日: 2024-04-08 14:17:51.0

  • カタログ

シアンフリー置換金めっき液による均一なAu薄膜の形成が可能!

『Aurexel DP』は、析出均一性、はんだ濡れ性に優れ、中性かつ低温で処理が可能なNi下地用シアンフリー置換型金めっき液です。

【特徴】
■シアン化合物を含まないめっき液によるAu薄膜の形成が可能
■基板の最終表面処理や還元Auめっきの下地形成に有効
■成分調整により、下地Niへのダメージ抑制が可能
■中性領域、かつ低温処理が可能なため操作性に優れる
■Au含有量が低く、コストパフォーマンスに優れる

※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

■Aurexel DP
めっき方法:無電解めっき
特徴:シアンフリー

□詳しくはPDF資料や弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 Aurexel DP
用途/実績例 <適用分野・使用用途例>
電気接点部品
基板接合部品
半導体パッケージ基板
プリント配線板
はんだ接合部品

関連ダウンロード

Ni下地用シアンフリー置換金めっき液 『Aurexel DP』

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  [必須]
ご要望  [必須]
目的  [必須]
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

関東化学株式会社 電子材料事業本部

ページの先頭へ