金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液
CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。
各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。
【特徴】
■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性
■希釈使用が可能（30～100倍程度）
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
■Cu-CMP, W-CMP向け
・ CMP-M02
■W-CMP向け
・ CMP-M200シリーズ
■Cu-CMP向け
・ CMP-B200シリーズ
■絶縁膜-CMP向け
・ CMP-B300シリーズ
■Co-CMP向け
・ CMP-MLシリーズ
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
・ CMP-M02
■W-CMP向け
・ CMP-M200シリーズ
■Cu-CMP向け
・ CMP-B200シリーズ
■絶縁膜-CMP向け
・ CMP-B300シリーズ
■Co-CMP向け
・ CMP-MLシリーズ
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | CMPシリーズ |
| 用途／実績例 |
＜適用分野・使用用途例＞ ＊メモリー、ロジックデバイス、フォトマスクなど ＊Cu-CMP、W-CMP、Co-CMP、絶縁膜-CMPの後洗浄など |
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お問い合わせ
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関東化学株式会社 電子材料事業本部
