最終更新日:
2023-11-28 15:39:13.0
多孔体のチカラで通信が進化!ポリイミド多孔体でつくる通信材料
当社では、「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の
開発を行っております。
柔軟性/耐熱性が高い低誘電材料の開発で、ポリイミド(PI)の
ナノサイズ多孔質構造により低誘電率、高断熱(低熱伝導率)を実現。
お客様の樹脂材料に合わせた多孔化の検討などon demandで対応
いたします。
【特長】
■低誘電率、高断熱(低熱伝導率)を実現
■ポリイミドの耐熱性、難燃性、耐薬品性を保持
■高い気孔率を維持しながら、柔軟性を保持
■フリーズドライ製法(常圧乾燥法も検討可能)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【当社からのご提案】
■低誘電率ポリイミドシートを用いた高周波数対応の高速通信機器用途の材料開発
■ナノスケールの連続貫通孔を利用した中温域の電池用セパレーター、リサイクル
設備等の分離膜開発
■航空宇宙用途や深海探査等、高温、高真空、高圧力領域で適用可能な材料の開発
■各種ポリマーでの多孔質シート形成とその応用技術の開発
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