当社は、新しい技術領域・新しい市場のニーズに対応すべく、
材料・部品メーカ様とも共同開発を進めながら、先々を見据えた
技術開発を行っています。
高度な技術力を活かし、一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板、
IoTやモビリティの進化を支える高周波対応、過酷な環境に強い放熱対応、
フレキシブル基板まで、お客様のニーズに応える製品を提供。
さらに、パワー半導体、高放熱高周波部品の放熱対策に貢献する
「高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発」も行っております。
【取扱い製品】
■高密度配線基板
・ビルドアップ基板
・IVH基板
・エニーレイヤー基板
■高周波対応/放熱対応基板
■フレキシブル基板
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【基板の信頼性検証】
■ホットオイル試験:260℃/10秒→20℃/20秒 100サイクル
■冷熱衝撃試験:-40℃(30分)⇔125℃(30分) 500サイクル
■はんだ耐熱試験:260℃のはんだ浴に10秒間フロート 5サイクル
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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株式会社キョウデン